周成雙看了一眼他們工作的地方，這才對李默說：
“老板，大致的進度，都在這里了，這些都是太空機甲內(nèi)部的一些結(jié)構與構造?！?
“太空機甲，我們打算用三步走的模式進行制造。
因為，太空機甲的外殼，使用的材料也是一種金屬纖維。
而且這種金屬纖維跟最強單兵作戰(zhàn)外骨骼有些相似的地方，我們已經(jīng)把這種金屬纖維生產(chǎn)出來了。
到時候，等到第二步的內(nèi)部結(jié)構跟第三步的系統(tǒng)弄好以后，
就可以直接讓這些金屬纖維覆蓋嵌合到太空機甲的內(nèi)部結(jié)構上?！?
李默聽完，眉頭微皺問：“那不就是說，這個太空機甲在今年年底就有可能造出來？”
“差不多，如果不出什么意外的難題，應該是年底之前就能造出來。”
李默本來以為太空機甲造出來，就到明年年底了。
沒想到今年年底之前就有很大的概率造出來！
太好了。
不過，最關鍵的是，太空機甲的外部材料問題突破的太快了些。
系統(tǒng)給自己的這些技術，看來在很大程度上都有互通性！
這樣一來，今后的每一種科技產(chǎn)品，都能縮短很多制造所需的時間。
挺好！
“那行，我已經(jīng)了解這方面的事情了，皮米級芯片的事情，進行到哪一步了？”
“目前，我們正在克服100皮米級的芯片量產(chǎn)工作?！?
這個進度，也可以了。
最遲明年，芯片技術應該就能突破到1皮米級。
到時候，估計就能把更小的飛米級芯片制造技術安排給這些科研人員了。
皮米級的芯片，用到現(xiàn)在的手機設備上以后，都能讓跑分達到1800多萬。
這還是其它的設備配置拖了后腿的情況下，無法發(fā)揮出芯片的全部性能測出的跑分。
如果后續(xù)的設備配置跟上，把芯片的所有性能都發(fā)揮出來。
估摸著500皮米級芯片的手機，可以讓跑分達到4000萬！
至少，500皮米級的芯片，在未來的五年內(nèi)依舊是神中神的存在。
根本不擔心國外的科技公司能夠制造出500皮米級的芯片。
就算國外的科技公司5年后能造出500皮米級的芯片。
那到時候夏國用的芯片，估計早就到飛米級了！
依舊是，遙遙領先！
李默離開升龍科技公司，坐在車里思考起來。